загрузчик изображения

Высокотеплопроводный прокладочный материал на основе специальных наполнителей ТП-8

Оставить заявку на заказ продукта

"*"обозначает обязательные поля

Это поле используется для проверочных целей, его следует оставить без изменений.

ТУ 22.19.73-350-00209013-2022 с изм. №1

Высокотеплопроводный диэлектрический прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-8) с коэффициентом теплопроводности не менее 3,5 Вт/(м∙К) предназначен для отвода тепла от нагревающихся элементов в электронной технике, радиотехнике и приборостроении.

Представляет собой силиконовую прокладку толщиной 0,38; 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0; 4,0 мм, получаемую путем отверждения наполненного высокотеплопроводными наполнителями силиконового связующего и по запросу потребителя может обладать липким слоем, как с одной, так и с двух сторон. Поставляется в виде пластин размером 230х230 мм.

Физико-химические показатели:

Наименование показателей Норма
Внешний вид Пластина, без трещин, заломов, разрывов.
Основа Стеклоткань
Толщина, мм 0,38; 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0; 4,0
Твердость по Шору А, не более 90
Теплопроводность, Вт/(м·К), не менее 3,5
Напряжение пробоя, В, не менее 4000
Объемное сопротивление, Ом·cм, не менее 1011
Диэлектрическая постоянная, при 1000 Гц, не менее 2,5
Диапазон рабочих температур, ᵒС от — 60 до + 200