ТУ 22.19.73-304-00209013-2021 с изм.№1
Высокотеплопроводный диэлектрический прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-7) с коэффициентом теплопроводности не менее 5,0 Вт/(м∙К) предназначен для отвода тепла от нагревающихся элементов в электронной технике, радиотехнике и приборостроении.
Представляет собой силиконовую прокладку толщиной 0,5-1,5 мм, получаемую путем отверждения наполненного теплопроводными наполнителями силиконового связующего. Поставляется в виде пластин размером 230х230 мм.
Физико-химические показатели:
Наименование показателей | Норма |
Внешний вид | Пластина, без трещин, заломов, разрывов. |
Основа | Стеклоткань |
Толщина, мм | 0,5 — 1,5 |
Твердость по Шору 00, не менее | 20 |
Теплопроводность, Вт/(м·К), не менее | 5,0 |
Напряжение пробоя, В, не менее | 3500 |
Объемное сопротивление, Ом·cм, не менее | 109 |
Диэлектрическая постоянная, при 1000 Гц, не менее | 2,7 |
Диапазон рабочих температур, ᵒС | от — 60 до + 200 |