Высокотеплопроводный прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-7)

Оставить заявку на заказ продукта

"*"обозначает обязательные поля

Перетащите сюда файлы или
Макс. размер файла: 64 MB.
    (только файлы: .doc, .docx, .xls, .xlsx, .pdf)
    Это поле используется для проверочных целей, его следует оставить без изменений.

    ТУ 22.19.73-304-00209013-2021 с изм.№1

    Высокотеплопроводный диэлектрический прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-7) с коэффициентом теплопроводности не менее 5,0 Вт/(м∙К) предназначен для отвода тепла от нагревающихся элементов в электронной технике, радиотехнике и приборостроении.

    Представляет собой силиконовую прокладку толщиной 0,5-1,5 мм, получаемую путем отверждения наполненного теплопроводными наполнителями силиконового связующего. Поставляется в виде пластин размером 230х230 мм.

    Физико-химические показатели:

    Наименование показателей Норма
    Внешний вид Пластина, без трещин, заломов, разрывов.
    Основа Стеклоткань
    Толщина, мм 0,5 — 1,5
    Твердость по Шору 00, не менее 20
    Теплопроводность, Вт/(м·К), не менее 5,0
    Напряжение пробоя, В, не менее 3500
    Объемное сопротивление, Ом·cм, не менее 109
    Диэлектрическая постоянная, при 1000 Гц, не менее 2,7
    Диапазон рабочих температур, ᵒС от — 60 до + 200