ТУ 22.19.73-302-00209013-2021 с изм.№1
Высокотеплопроводный диэлектрический прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-5) с коэффициентом теплопроводности не менее 3,5 Вт/(м∙К) предназначен для отвода тепла от нагревающихся элементов в электронной технике, радиотехнике и приборостроении.
Представляет собой силиконовую прокладку толщиной 0,38 мм, получаемую путем отверждения наполненного высокотеплопроводными наполнителями силиконового связующего. Поставляется в виде пластин размером 230х230 мм.
Физико-химические показатели:
| Наименование показателей | Норма |
| Внешний вид | Пластина, без трещин, заломов, разрывов. |
| Основа | Стеклоткань |
| Толщина, мм | 0,38 ± 0,06 |
| Твердость по Шору А, не более | 90 |
| Теплопроводность, Вт/(м·К), не менее | 3,5 |
| Напряжение пробоя, В, не менее | 4000 |
| Объемное сопротивление, Ом·cм, не менее | 1011 |
| Диэлектрическая постоянная, при 1000 Гц, не менее | 2,5 |
| Диапазон рабочих температур, ᵒС | от — 60 до + 200 |