ТУ 22.19.73-350-00209013-2022 с изм. №1
Высокотеплопроводный диэлектрический прокладочный материал на основе специальных наполнителей (ТП-8) с коэффициентом теплопроводности не менее 3,5 Вт/(м∙К) предназначен для отвода тепла от нагревающихся элементов в электронной технике, радиотехнике и приборостроении.
Представляет собой силиконовую прокладку толщиной 0,38; 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0; 4,0 мм, получаемую путем отверждения наполненного высокотеплопроводными наполнителями силиконового связующего и по запросу потребителя может обладать липким слоем, как с одной, так и с двух сторон. Поставляется в виде пластин размером 230х230 мм.
Физико-химические показатели:
| Наименование показателей | Норма |
| Внешний вид | Пластина, без трещин, заломов, разрывов. |
| Основа | Стеклоткань |
| Толщина, мм | 0,38; 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0; 4,0 |
| Твердость по Шору А, не более | 90 |
| Теплопроводность, Вт/(м·К), не менее | 3,5 |
| Напряжение пробоя, В, не менее | 4000 |
| Объемное сопротивление, Ом·cм, не менее | 1011 |
| Диэлектрическая постоянная, при 1000 Гц, не менее | 2,5 |
| Диапазон рабочих температур, ᵒС | от — 60 до + 200 |